封装类型SiP微型模组封装

封装尺寸4.4mm×2.4mm×1.0mm

连接器引脚数量12

接口类型I²C

工作电压典型：3.3V

FoI（D86）21°±3°

激光波长940nm

帧率高精度：120fps（典型）；
长量程：100fps（典型）

反射率校正有

温度补偿有

休眠模式有

工作温度-20°~75°

量程高精度：可达100cm；
长量程：可达5.2m

准度高精度：±5mm（10mm~500mm）；
长量程：±10mm（10mm~1000mm）

温漂 -20°~75°全温度范围下相较25°