消费电子
敏捷而高效，为用户提供更好的交互体验
基于自研高度集成dToF SoC芯片，感算一体SiP封装，紧凑小巧，轻至0.28g。
基于自研高度集成dToF SoC芯片，感算一体SiP封装，紧凑小巧，轻至0.28g。
集成自研协处理器，算法参数灵活调节，可针对应用场景精细适配，
软件适配不同应用需求。
集成自研协处理器，算法参数灵活调节，可针对应用场景精细适配，
软件适配不同应用需求。
支持I²C总线接口，可将多颗DTS6010接入到同一个主机，
节省主机接口资源，并支持I²C地址永久修改。
支持I²C总线接口，可将多颗DTS6010接入到同一个主机，
节省主机接口资源，并支持I²C地址永久修改。
长量程抗阳光配置，面向无人机等场景：量程 最高15m，
精度 ±20mm（0.05m~1m范围），±2%@＞1m；
短量程高精度配置，面向扫地机等场景：量程 11m，
精度 ±10mm（0.05m~2m范围），±0.5%@＞2m。
长量程抗阳光配置，面向无人机等场景：量程 最高15m，
精度 ±20mm（0.05m~1m范围），±2%@＞1m；
短量程高精度配置，面向扫地机等场景：量程 11m，
精度 ±10mm（0.05m~2m范围），±0.5%@＞2m。
内部集成NVRAM和RISC-V MCU，出厂即完成模组反射率校正和Offset标定，
减少用户生产工序，降低隐性成本。
内部集成NVRAM和RISC-V MCU，出厂即完成模组反射率校正和Offset标定，
减少用户生产工序，降低隐性成本。
