封装类型SiP微型模组封装

封装尺寸8.1mm×4.9mm×5.86mm

连接器引脚数量17

接口类型I²C

工作电压典型：3.3V

FoI1.15°

FoV1.15°

激光波长940nm

帧率DTS6010S: 120fps（典型）；
DTS6010D: 50fps（典型）

反射率校正有

温度补偿有

量程DTS6010S: 可达11m；
DTS6010D: 可达15m

准度DTS6010S: ±10mm(0.05m~2m), ±0.5%@＞2m;

DTS6010D: ±20mm(0.05m~1m),
±2%@＞1m